全国百万の日経エレクトロニクス読者の皆さん、こんにちは。今ならキャンペーン中ですよ！お見逃しなく！！
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└■ 日経エレクトロニクス★期間限定キャンペーン(12/18迄）
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～ ニンテンドーDSi分解 編 ～
今，年間購読をお申し込みの方に，「ニンテンドーDSi」分解号
など3大特典をプレゼント!
【特典1】「ニンテンドーDSi」分解号
＜分解・特報＞ 任天堂の次世代「DSi」,カメラと無線LANに工夫
【特典2】特別編集版「ザ・解体2008」
【特典3】特別編集版「NE最新略語小辞典2008」
詳細・お申し込み⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=ne991_2ml&n=1
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話題の電子機器を分解・分析し,エンジニアの方から高い評価をいただいているシリーズ「分解」。今回（日経エレクトロニクス11月17日号）は2008年11月1日に発売された携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」の次世代機「DSi」を分解。写真と図表を多数用いて詳しく解説します。
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いま年間購読をお申し込みの方には，この「ニンテンドーDSi」分解号を無料でプレゼント。さらに，有機ELテレビ,iPhone,Wiiなど注目の電子機器を分解・分析，徹底解説した特別編集版「ザ・解体2008」とエンジニア必携の「NE最新略語小辞典2008」を無料贈呈いたします。
■□■ キャンペーン期間12月18日まで ■□■
http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=ne991_2ml&n=1
※申込みコード欄には，必ず「02-65-8028」をご入力ください。
正しく入力されない場合，特典は付きません。
※特典の贈呈は上記URLからお申込みの方に限らせていただきます。
※ご購読開始は12月1日号からとなります。